今日解读!RTX 50系列核心规格曝光:两款型号缩水,引发性能担忧
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RTX 50系列核心规格曝光:两款型号缩水,引发性能担忧
据最新消息,NVIDIA即将发布的RTX 50系列显卡核心规格已经曝光,其中包括旗舰级AD102、次旗舰级AD103、中端级AD104、AD106和入门级AD107。然而,与上一代Ampere架构相比,此次曝光的RTX 50系列核心规格出现了一些缩水情况,尤其是在入门级AD106和AD107两款型号上,引发了业界对性能表现的担忧。
旗舰级AD102核心
旗舰级AD102核心拥有182组SM单元,相比上一代的GA102增加了14组,晶体管数量预计超过700亿。据称,RTX 5090 Ti显卡将采用AD102核心,其性能将大幅超越RTX 3090 Ti,有望达到4K分辨率下流畅运行光追游戏的水平。
次旗舰级AD103核心
次旗舰级AD103核心拥有112组SM单元,相比上一代的GA103增加了12组。预计RTX 5080 Ti和RTX 5080显卡将采用AD103核心,性能将分别比RTX 3080 Ti和RTX 3080提升约15%和10%。
中端级AD104和AD106核心
中端级AD104核心拥有76组SM单元,相比上一代的GA104增加了8组。预计RTX 5070 Ti和RTX 5070显卡将采用AD104核心,性能将分别比RTX 3070 Ti和RTX 3070提升约12%和8%。
入门级AD107核心
入门级AD107核心拥有40组SM单元,相比上一代的GA106减少了8组。这是此次曝光的RTX 50系列核心规格中唯一出现缩水的情况。预计RTX 5060 Ti和RTX 5060显卡将采用AD107核心,性能将分别与RTX 3060 Ti和RTX 3060持平。
缩水引发性能担忧
入门级AD107核心的缩水,引发了业界对RTX 50系列入门级显卡性能表现的担忧。有分析人士认为,RTX 5060 Ti和RTX 5060的性能可能无法满足未来主流游戏的需求,尤其是在开启光追效果的情况下。
价格和上市时间
目前,NVIDIA尚未公布RTX 50系列显卡的价格和上市时间。预计RTX 50系列显卡将于2024年下半年陆续上市。
总体而言,RTX 50系列显卡在性能方面带来了明显的提升,但入门级型号的缩水也带来了一些隐忧。具体性能表现如何,还有待进一步的测试和验证。
英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据:部分采用台积电N3B工艺,性能再升级
北京 - 2024年6月14日,据外媒报道,近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据,其中部分采用台积电N3B工艺制造,这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。
采用台积电N3B工艺,性能再突破
台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版,相比于上一代N5工艺,性能提升了10-15%,功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。
Arrow Lake-U/H/HX:全方位升级
除了部分采用台积电N3B工艺之外,英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构,并整合了Xe核显。据悉,Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心,4-20个线程,主频最高可达5.0GHz;Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心,12-32个线程,主频最高可达5.5GHz;Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心,16-32个线程,主频最高可达5.7GHz。
英特尔与台积电合作,共创芯片未来
英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺,标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步,为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。
总而言之,英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现,代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺,并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显,将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。
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发布于:2024-07-05 12:36:49,除非注明,否则均为
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